COB制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程。再加上COB封膠以后一般是屬于不可逆的制程,也就是無法返工修理(repair),所以一般會擺在所有電路板組裝的最后一道,而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行COB的制程。
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詳情PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成,本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。
詳情PCBA加工過程中,最常采用的貼裝技術為SMT貼片加工技術,SMT貼片加工是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術,在各大電路板廠家中有著廣泛應用,是目前最流行的一種技術和工藝。
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