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  • 深圳PCBA貼片加工中BGA焊點不完整的原因及解決方法

    2020-12-10 17:08:45 信息來源:
    深圳PCBA貼片BGA焊點不完整的原因

      對于這個BGA問題,根本原因是焊膏不足。PCBA  BGA返工中形成不完美焊點的另一個常見原因是焊料的毛細現象。BGA焊料由于毛細管效應流入通孔形成信息。芯片偏移或印刷錫偏移和BGA焊盤以及無阻焊隔離的缺陷過孔可能會導致毛細現象,導致BGA焊點不完整。尤其是在BGA器件的修復過程中,如果阻焊膜被損壞,毛細現象會加劇,從而導致不完美焊點的形成。

      不正確的PCB設計也會導致焊點不完整。如果BGA焊盤中有孔,大部分焊料將流入孔中,如果提供的焊膏量不足,將形成低支座焊點。補救辦法是增加焊膏的印刷量。在設計鋼網時,應考慮圓盤上的孔吸收的焊膏量,通過增加鋼網的厚度或增加鋼網的開口尺寸可以保證足夠的焊膏量。另一種解決方案是使用微孔技術代替磁盤中的孔設計,以減少焊料的損失。



      導致焊點不完整的另一個因素是器件和印刷電路板之間的共面性差。如果焊膏的印刷量足夠。但是BGA與PCB的間隙不一致,即共面性差會導致焊點不完美。這種情況在CBGA尤其普遍。

      深圳PCBA貼片加工BGA焊點不完整的解決方案

      1.印刷足夠的焊膏;

      2.用阻焊劑覆蓋通孔,避免焊料流失;

      3.避免在PCBA加工的BGA修復階段損壞阻焊層;

      4.印刷焊膏時色調的準確對齊;

      5.BGA放置的準確性;

      6.BGA組件在修復階段的正確操作;

      7.滿足PCB和BGA的共面性要求,避免翹曲。比如修復階段可以采取適當的預熱;

      8.微孔技術被用來代替盤上的孔的設計,以減少焊料的損失。

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