SMT加工廠家-PCBA貼片加工-德爾昇科技

1 SMT貼片機編程需要哪些操作步驟: SMT貼片機編程怎么學？需要哪些編程步驟？這是許多smt基礎操作技術員都想學的一項技術，相對來說各個品牌的SMT貼片機編程都有一些區別，不過整體上的編程規則和操作步驟還是沒什么改變，下面smt貼片機生產廠家廣晟德來為大家具體講一下SMT貼片機編程需要哪些操作步驟？

一、SMT貼片機的貼片程序設置
SMT貼片機貼片程序設置是指貼片程序的環境設置，如機器的配置、坐標參考原點、元件數據庫的選擇和送料器數據庫的選擇等。
1、機器的配置是貼片程序的基本設置環境。貼片機的配置包括：貼片頭的類型；相機的位置、類型和精度；線路板傳送的參數；機器所儲存的吸嘴型號和數量；自動托盤送料器的參數；機器各坐標軸的參數；其他參數。
2、坐標參考原點是指線路板的坐標原點和貼片元件坐標原點間的差距。不同設備的坐標系方向不同，當線路板的坐標原點在線路板的角時，而貼片元件的坐標以拼板相同方向的角或者個基準點為原點。
3、元件數據庫：有的機器可以根據不同的產品系列而設置存儲多個元件數據庫，在需要時可以調用不同的數據庫。
4、送料器數據庫有如元件數據庫，也可以存儲多個送料器數據庫，根據需要選用。

二、要貼片線路板規格指線路板尺寸和拼板方式
smt貼片機編程需要根據線路板的尺寸來調整線路板輸送軌道的寬度和傳輸距離，線路板的支撐裝置也可以根據線路板的厚度來調整支撐高度。一般產品的線路板采用單個產品；有部分產品由于單個線路板的尺寸太小，不利于貼片設備的生產，或者為了提高設備的生產效率、減少線路板的傳送時間，故采用多個產品拼板方式。對于多個產品拼板，在元件貼裝清單輸入時，只需要輸入個拼板的元件，其他拼板的元件位置可以自動復制。

三、線路板偏移校正
線路板偏移校正是指利用線路板的基準J點進行貼片坐標的校正基準點是線路板上的些特征點，一般是采用同印刷線路和元件的金屬焊盤相同的工藝在線路板的制作同時產生的，它能提供固定、準確的位置，是用來對元件的貼裝位置進行整體校正的特征點。線路板上的基準點的校正方式可分為3種：利用全面校正的基準點對線路板上的所有元件進行整板校正；利用拼板上的基準點對拼板以及它的偏置板上的元件進行校正；利用元件旁的基準點對局部單個高精度元件進行校正。

四、吸嘴的配置
貼片機程序可根據現機器中所儲存的吸嘴或者不限定吸嘴進行貼裝步序的優化。如果是根據現機器中所儲存的吸嘴進行優化，那么吸嘴就不需要再重新配置；如果是不限定吸嘴進行優化，那么吸嘴就需要根據優化完后產生的吸嘴清單重新進行吸嘴的配置。

五、產品的元件貼裝清單
貼裝清單包括元件的位號Ref ID、物料代碼 ID、X坐標、y坐標和貼裝角度等，這是表面貼裝所需要的關鍵數據，決定元件貼裝在線路板上的準確位置。物料代碼連接到元件數據庫，貼片頭上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后，通過元件的照相和識別，按照貼片元件的坐標和角度等，再加上通過校正而得到的元件的取料偏差，準確地將元件貼裝在線路板上的指定位置。

元件的貼裝順序是元件貼裝的先后次序，對于轉塔式貼片機，元件的取料順序和元件的貼裝順序相同；而對于平臺式貼片機，若貼片頭上有多個吸嘴，元件的取料順序和貼裝順序可以不樣。由于計算機應用的發展，現在各種貼片機的貼裝順序都可以自動優化，也有些通用軟件可以對各種不同貼片機的貼片順序進行自動優化。貼片元件般可以分為Chip，Melf，QFP，SOlO，PLCC，SOJ，SOT和BGA等不同類型。

元件數據庫包含元件的長、寬和厚度，元件特征的尺寸、跨距及元件的包裝等。另外，對于不同的機器，元件的數據庫還包括貼片頭和吸嘴的型號，識別照相機的燈光強度、元件的默認送料器的型號和方向，以及識別的方式和特殊要求等。元件的數據庫所包含的所有數據將對元件的輸送、取料、識別、校正和貼裝起到關鍵的作用。

六、送料器清單
當在元件貼裝清單中加入個新的元件時，這個元件就會根據元件數據庫中的默認送料器的型號在送料器清單中自動加入條記錄。送料器清單包括各種元件的元件代碼、所用的送料器的型號、所在位置的識別代碼和元件在送料器上的正確方向。如果有個別元件在識別中不能通過，這個元件就會按照元件數據庫或者程序中拋料站的設置拋掉。
2 SMT貼片加工三大重要材料: 一、SMT貼片加工工藝錫膏
錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發，將被焊元件與PCB互聯在一起形成永久連接。

目前SMT貼片加工廠涂布錫膏多數采用絲鋼網漏印法,其優點是操作簡便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點的可靠性、易造成虛焊，浪費錫膏，成本較高等缺陷。

二、SMT貼片加工工藝貼片膠
貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。

貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異，使用時要根據印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。

三、SMT貼片加工工藝助焊劑
助焊劑是錫粉的載體，其組成與通用助焊劑基本相同，為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑，通過助焊劑中活性劑的作用，能**被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲存壽命起決定性作用。
3 SMT貼片元器件規格識別及相關知識: 1:通常是用貼片元件的長與寬組合在一起,表示貼片元件
體積大小的一種表示,通常用英寸(Inch)(1Inch=2.54cm)

2:常用貼片元件的規格有以下幾種:
A:0402 表示該元件：長 0.04Inch 寬 0.02Inch
B:0603 表示該元件：長 0.06Inch 寬 0.03Inch
C:0805 表示該元件：長 0.08Inch 寬 0.05Inch
D:1206 表示該元件：長 0.12Inch 寬 0.06Inch
E:1210 表示該元件：長 0.12Inch 寬 0.1Inch

判斷smt材料正確性的標準
1:材料的料盤上編碼必須與客戶清單上的編碼相對應。
2:材料的型號必須與客戶清單上的型號要求相對應。
3:材料的規格要符合客戶清單上的要求。
4:材料的誤差要符合客戶清單上的要求。
5:材料實物上的絲印與客戶清單上的要求相一致,若不一致則
必須有客戶有效的文件支持.
6:有特殊要求看廠家的材料,材料的廠家必須滿足客戶的要求

SMT材料的包裝

1:貼片元件的包裝通常采用園盤狀的塑料盤
2:IC類材料的包裝
IC類元件通常用TRAY盤來包裝,TRAY的規格通常是根據TRAY盤能夠裝IC的(寬與長)個數來表示.
4 SMT貼片機使用注意事項與保養: 我們無論在使用任何機器設備時都要其進行保養，這樣不但會保持設備的工作穩定性和精度，還會延長設備的壽命，那貼片機當然也不例外了。
我們先聊聊貼片機一些客觀因素的注意事項再來看看保養

注意事項：
一．硬件方面
1. 供電，建議SMT所有機器對接上UPS和穩壓器，電網電壓有污染導致電壓不穩定，導致燒板卡,掉電會損傷電腦硬盤，還有爐子里的板卡有報廢風險等等。。。

2.供氣，壓縮空氣一定要做好除塵除水除油，冷凍式干燥機，吸附式干燥機，過濾芯都不要少，壓縮空氣中有水和油污染氣路，老機會從真空發生器滴到板卡上，滴到SLEEVE上和RV 讀數頭上，導致報RVD頻繁，新機直接會燒壞真空發生器；

3. 溫濕度，SMT設備的最佳溫度是24±4度，濕度45%-75%，溫度太高導致設備宕機，各種小問題出現頻繁，卡頓，濕度太低產生的靜電大，導致拋料率飆升

4. 潔凈度，SMT的灰塵度對爐后的品質至關重要，0201以上的物料最好是要在30W級的無塵車間里運行，高速機都怕灰，灰塵大一是容易導致吸嘴堵塞，飛料漏料頻發，二是影響各種感應器，特別是BE sensor，導致小料厚度測試不準，三是容易加快滑塊和導軌磨損。

5. 電氣控制部分除塵，一般三年以上或者車間防塵環境差的設備一季度檢查除塵一下，新機一般一年檢查除塵一下。預防散熱不足死機與板卡燒掉，板卡松動后接觸不良等不良設備故障發生。

6. 工程師技能，很多公司在以上幾個方面沒有控制好的情況下生產，機器剛買的時候前兩三年沒什么問題，后續問題越來越多，品質越來越差，保養費用越來越高，老板舍不得花高價請好的專業設備工程，出了問題不管設備工程技術人員有沒有資質都去拆，越拆越爛，越爛越拆，用不了幾年就整得不像樣了，省下的那點工資都以幾倍的價錢換配件了

二．軟件方面
軟件方面主要就一點，病毒，病毒哪里來的，U盤。建議用局域網共享來導程序，或用高端的防毒寫保護U盤，普通U盤有線控傳播病毒風險，也是毒的第一大來源，程序存儲在SQL數據庫中，線控中毒導致什么問題都會發生，像什么物料不明原因反向，線控改了程序機器上無法生效，OIS連接不上，影像無法回傳到線控，程序傳不到機器上等等。
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下面我們就來聊聊貼片機保養：
設備保養很重要，現在很多公司對設備保養不重視，忙的時候一個月甚至幾個月不保養，有時月保養也是做一些周保養的內容，這就是為什么海外機十幾年前的老機器狀態還很好，人家都按標準的保養流程來做，下面我們看看怎么來保養
1.每天檢查
(1)打開貼裝機的電源前,查看下列項目:
①溫度和濕度:溫度在20℃～26℃之間,濕度在45～70％之間。
②室內環境:要求空氣清潔,無腐蝕氣體。
③確信傳輸導軌上、貼裝頭移動范圍內沒有雜物。
④查看在固定攝像機上沒有雜物,鏡頭是否清潔。
⑤確信在吸嘴庫周圍沒有雜物。
⑥檢查吸嘴是否臟,是否變形,清洗或更換吸嘴。
⑦檢查編帶供料器是否正確地安放在料站中,確信料站上沒有雜物
⑧查看空氣接頭，空氣軟管等的連接情況。
(2)打開貼裝機的電源后,檢查下列項目:
如果貼裝機的情況或運行不正常,在顯示器上會顯示錯誤信息提示。
①在啟動系統后,檢查菜單屏幕的顯示是否正常。
②按下“Servo”開關后,指示燈應變亮。否則關機后重新啟動,再將其打開。
③緊急開關能否正常工作。
④檢查貼裝頭是否能正確地返回到起始點(源點)。
⑤檢查貼裝頭移動時,有無異常的噪音。
⑥檢查所有貼裝頭吸嘴的負壓是否均在量程內。
⑦檢查PCB在導軌上運行傳輸是否順暢。檢查傳感器是否靈敏。
⑧檢查邊定位、針定位是否正確。2.每月檢查
(1)清潔CRT的屏幕和軟盤驅動器
(2)X、Y軸——在貼裝頭移動時,確保X、Y軸沒有異常噪音。
(3)電纜——確信在電纜和電纜支架上的螺釘沒有松動。
(4)空氣接頭——確信空氣接頭沒有松動。
(5)空氣軟管——檢查管子和連接處。確信空氣軟管沒有出現泄漏。
(6)X、Y電機——確信X、Y電機沒有不正常地發熱。
(7)超程警報——將貼裝頭沿X軸和Y軸的正、負方向移動。當貼裝頭移出正常范圍后,應警報響起,貼裝頭能立即停止運動。報警后采用手動操作菜單,確信貼裝頭能夠運行。
(8)旋轉電機——檢查定時傳動帶和齒輪上有沒有污跡。確保貼裝頭可以無障礙地旋轉。確保貼裝頭有足夠大的轉矩。
(9)Z軸電機——檢查貼裝頭能否上下平滑地移動。用手指向上推吸嘴,查看它的移動是否平滑。使貼裝頭分別往上和往下移出正常范圍,檢查警報是否能響起并且貼裝頭是否能立即停止。
(10)S電機(如果有掃描CCD)一一確保掃描頭能平滑地運動。
(11)負壓——檢查所有貼裝頭的負壓。如果負壓值不正常,清潔吸嘴軸中的過濾器,如果真空排出管中的過濾器臟(發黑)了,進行更換。
(12)傳輸導軌——檢查傳輸導軌的運動。檢查傳送帶的松緊程度。檢查傳送帶上沒有污跡,刮痕和雜物。檢查導軌的自動寬度調節。檢查調為*大寬度和*小寬度時的運動情況。在人口和出口處,檢查導軌的平行性和PCB的傳送情況。
(13)PCB限位器——查看它的運動和噪音。
(14)邊夾緊、后頂塊、緩沖擋塊——查看它們的磨損情況。
(15)吸嘴庫上的夾具——查看是否靈活及磨損情況。
(16)攝像機——清潔所有攝像機的鏡頭和燈盒。
(17)攝像機照明裝置——檢查它的運動情況和明亮程度。
(18)操作開關——檢查在VO信號屏幕上,是否所有的制動器能正常地工作。檢查緊急停止開關。
(19)警報燈——確信所有的燈都能亮。確信它們的安裝都很牢固。
(20)危險警報、警示警報一一檢查它們是否能作響。
(21)攝像機——進行"圖像檢測"。
(22)拾取點坐標值——檢查供料器料站的拾取點坐標值。
(23)貼裝位置——確信元件都能被裝配到指定的地點。
該檢查的檢查，該清潔的清潔，該駐油駐油，該更換的更換，千萬不要將就，說了這么多，無非就是為了讓貼片機更穩定地運轉，更加長壽地為企業服務與創造價值。
5 SMT貼片加工 | 不做工人不知道的這些細節: 現在SMT貼片工藝日益被人所熟知，貼片工廠運作時，更多的是把注意力放在了生產工藝，制造流程上面，而卻忽略了工廠的環境。其實，只有在兼顧加工工藝流程的同時將整個加工環境調整好，生產線的高效工作才能得到保障。

正所謂安全第一生產第二，貼片加工同樣如此。生產線的水平不斷提升，機械化程度已然得到巨大提升，但也有很多需要人工操作的環節。因為SMT加工技術是采用聯線安裝的方式，所以通常在生產過程中，整個生產線普遍較長，因此不得不關注這些機器的承載力。

廠房承載力是有限的，不去關注廠房的地面承載力，就有可能造成地面破裂等危險的隱患，由此一來，生產效率得到影響，甚至會對企業的聲譽產生不可挽回的負面效果。

還有一個需要關注的問題是廠房的電源問題，看是否能夠承載整套設備的需求。SMT加工的電源電壓要求比較大，為此必須測試廠房的電壓以保證設備的正常運行。即使偶爾設備運行起來，遇到焊接等環節，也無法保證產品質量合格，嚴重影響生產。

設備的啟動環境要處于干凈和干燥的條件，假使機器設備的運行環境潮濕不整潔，將導致設備堵塞，對于設備的使用壽命和工作效率產生影響。需要注意一點，機器在運作過程會產生振動，因此工作人員一定要注意這些環節。

但是如果發現加工設備振動幅度超出了一般的范圍，那就必須警覺起來，并讓相關人員進行維護。如果廠房質量欠佳，那么過大的振動會影響到廠房的使用，還有可能讓操作人員感到不適。如此一來，不僅生產效率下降，更有可能造成生產事故。

貼片過程中的防靜電措施必須做到位，這是比較重要的一步，為此在生產過程中必須全程關注。通常情況下，生產線上就已經配備了防靜電系統，但是對于缺乏知識的操作人員必須進行適當的培訓。

綜上可知，加工的環境對于生產效率和安全性能起到非常大的作用，只有在大環境下做到安全第一生產第二，并兼顧細節，才能保證SMT貼片的順利進行。
6 SMT加工中對電容元件的選擇: PCBA加工中對電容元件的選用應該考慮以下幾個因素：
一、電容耐壓選擇
在選用電容時，元件的耐壓一定要高于實際電路中的工作電壓，尤其值得注意的是電子電路中要考慮到可能產生的高壓。

二、PCBA加工電容電容量選擇
在電子電路，電容量是根據某些性能指標確定的，在確定容量時要根據標稱系列選擇。如果通過標稱系列找不到該電容的容量數值，可以通過串并聯的方法解決或通過修改設計方案中其他參數加以解決。在更換電路中的電容時最好選用原參數的電容或性能指標優于原電路電容的元件。

三、PCBA加工電容介質選擇
電容介質不同，其特性差異較大，用途也不完全相同。在選用電容的介質時，要首先了解各介質的特性，然后確定適用何種場合。
下面分別介紹幾種常用的固定電容的使用：
1. 電解電容是以鋁等金屬為正極，在其表面形成一層氧化膜為介質，介質與電極成為不可分的整體；負極是固體或非固體電解質。由于構成電解電容的兩電極的材料不同，因此它的正負電極分別標出，使用時一定要正極端接電路的高電位，負極端接電路的低電位，否則會引起電容的損壞。按照電極材料的不同有鋁電解電容、鉭電解電容和鈮電解電容等幾種。

2. 云母電容是以云母片為介質的電容。它絕緣性能好、損耗小、溫度穩定性好、電容量精確度高，常用在高頻振蕩電路中。

3. 瓷介電容的介質是陶瓷，根據陶瓷成分不同可分為高頻瓷介電容和低頻瓷介電容兩種（高頻的用CC表示，低頻的用CT表示）。高頻瓷介電容容量在零點幾皮法至幾百皮法之間。常使用于要求損耗小、電容量穩定的場合和在高頻電路中作調諧電容、振蕩回路電容和溫度補償電容。電容耐壓有 160V、250V和 500V等幾種。容量誤差分為2%、5%、10%和20%幾種。低頻瓷介電容容量從300pF到22000pF之間，適用于低頻電路中。

4.紙介電容生產工藝簡單，成本低，電壓范圍較寬；缺點是電容量不易控制，損耗較大，穩定性較差，電感最大，通常不適宜在高頻下使用。

5. 滌綸電容又叫聚酯電容。它是以滌綸薄膜做介質的電容。它可用于各種電子儀器儀表，電視機、收錄機的耦合、退耦、旁路、隔直流等電路中。

6. 聚苯乙烯電容是以聚苯乙烯薄膜為介質制成的電容。聚苯乙烯電容的最大特點是絕緣電阻高。這種電容的高頻損耗小，電容量穩定，是目前應用廣泛的一種電容，由于其精度高，在濾波器及對容量要求精確的電路中（如電子琴電路）多采用。它的缺點是工作溫度范圍不寬，上限為+75℃。因此焊接時烙鐵的接觸時間不宜過長，以免因過熱損壞薄膜。
7 smt貼片加工上板操作注意事項: smt貼片加工上板操作注意事項
一，smt貼片加工上板操作注意事項，需要工作人員好好觀察，并執行。
1、上板時板要與軌道平行放在軌道上，并輕輕推進。
2、上板時要確保板是放在軌道的皮帶上。不要歪放，造成把軌道撬開。導致板卡住，長期如此還會導致軌道成喇叭口。

二、smt貼片加工機器報報警的處理
1若現場操作員熟悉報警信息，知道明確的處理措施及執行結果，可以自行對報警故障信息進行確認處理。
2 若現場操作員熟悉報警信息，不知道明確的處理措施及執行結果，則不可自行對報警信息進行確認處理，應保護好報警信息，立即通知當線工程師或技術員處理。

3 若現場操作員不熟悉報警信息，則不可自行對報警信息進行確認處理，應保護好報警信息，立即通知當線工程師或技術員處理。

三、故障現場的保護和處理：分為三種情況處理
1 設備在運行中有異常表現。
2 設備在運行中發生故障后，對產品或人員不會有進一步危害的。
3 設備在運行中發生故障后，可能對產品或人身有進一步危害的故障。

四、貼片機安全操作注意事項
smt貼片加工作為高科技產品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。
安全地操作貼片機最基本的就是操作者應有最準確的判斷，應遵循以下的基本安全規則：
1、機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。
2、檢查機器，更換零件或修理及內部調整時應關電源對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。
3、確使“讀坐標”和進行調整機器時YPU在你手中以隨時停機動作。

4、確使“聯鎖”安全設備保持有效以隨時停止機器，機器上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現人身或機器安全事故。
5、生產時只允許一名操作員操作一臺機器。
6、操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外。
7、機器必須有正確接地。
8、不要在有燃氣體或極臟的環境中使用機器。
8 SMT貼片加工常見檢測設備: 1、 SPI檢測
SPI即錫膏測厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監控錫膏印刷質量的重要設備。

2、 AOI檢測
AOI即自動光學檢測儀，可放置在SMT貼片加工廠生產線的各個位置，不過一般放置在回流焊工序的后面，用來對回流焊接后的PCBA板的焊接質量進行檢測，及時發現少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。
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3、X-RAY檢測
X-RAY即醫院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片，可檢測BGA上橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

3、 ICT檢測

ICT即自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。
9 SMT貼片加工需要哪些設備?: 我們知道，在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產設備才能將一塊電路板組裝完成，一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產設備的性能水平決定。接下來我們就為大家介紹一下的基本生產設備配備情況。

SMT貼片加工所需用的基本生產設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA加工廠，所配備的生產設備會有所不同。

1、錫膏印刷機

現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

2、貼片機

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種生產設備。根據貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。

3、回流焊

回流焊內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的PCB板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，生產加工成本也更容易控制。

4、AOI檢測儀

AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的生產設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，許多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

5、元器件剪腳機

用于對插腳元器件進行剪腳和變形。

6、波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

7、錫爐

一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件PCB板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。

8、洗板機

用于對PCBA板進行清洗，可清除焊后板子的殘留物

9、ICT測試治具

ICT Test 主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況。

10、FCT測試治具

FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運行環境（激勵和負載），使其工作于各種設計狀態，從而獲取到各個狀態的參數來驗證UUT的功用好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。

11、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板進行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。

以上就是關于SMT貼片加工所需生產設備的介紹，如有SMT貼片加工需求或想了解更多信息，歡迎聯系深圳德爾昇科技有限公司！
10 smt貼片加工操作規程7大小細節: smt貼片加工操作規程7大小細節

1.工作區域內不得有食物或飲料，禁止吸煙，不得放置與工作有關的雜物，保持清潔整潔。
2.焊在smt貼片加工上的表面不能用手或手指拾取，因為手部的油量減少，容易產生焊接缺陷。

3.最大限度地減少操作步驟和部件，以防止危險。在必須使用手套的組裝區，臟手套會造成污染，需要根據需要更換手套。
4.不要使用護膚品或含硅樹脂的護膚品，因為這會導致修整涂料的附著力和附著力出現問題。適用于焊接表面的特殊配方，可供使用。

5.對產品敏感的部件和產品，必須標記適當的/標記，以避免與其他部件混淆。smt生產線貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到 PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。此外，為了防止和防止敏感元件的再smt貼片加工，所有的操作、裝配和測試都必須在一種能夠控制靜電的設備上進行。

6.定期檢查轉接/轉接，以確保它們是功能性的()。由于接地方式不正確或接地接頭中存在氧化物等原因，會導致/副元件的各種危害，因此應對第三接地端的接頭進行特殊保護。
7.嚴禁堆積如山，造成身體損害。裝配面上應有一種特殊類型的托架，按型號分別放置。
11 貼片機發展與操控的SMT加工知識: 貼片作為SMT貼片機加工過程中一個非常重要的過程，SMT貼片機自然會受到制造商和客戶的高度重視，但很多人可能不了解SMT貼片機的開發和控制。下面我們與您分享這些基礎知識。

一、貼片機的發展

SMT組裝設備中，貼片機是最為復雜的系統。他集中了自動控制、機電一體化技術、光學測量技術、計算機輔助設計和制造CAD/CAM等諸多方面的技術整合而成。貼片機的發展完全沿著電子元器件封裝形勢的發展、電子產品發展以及電子產品制造業的發展的需求來發展的。

其發展變化主要表現為以下幾點：

1、表面貼裝元件SMC的外形尺寸越來越小;IC引腳的間距越來越小;PCBA的組裝密度越來越大;
2、PCBA上電子元器件的品種數越來越多;組裝控制精度要求越來越高;生產速度要求越來越快;

3、工藝技術的變更引出了諸如：堆疊(PoP)組裝、柔性印制電路板FPCB組裝(COF)、立體多芯片組裝3D-MCM、板載芯片COB等。

二、貼片機分類

1、半自動貼片機：用于實驗室對小批量SMT產品試制
2、中速貼片機：常用于中小批量生產企業
3、高速貼片機：用于大批量，少品種的大型企業
4、多功能貼片機：既可用于小批量多品種的生產線，也可用于

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5、與中、高速機搭配形成柔性生產線

6、異形元件貼片機：專用于異形電子元件的放置，如高頻電路的屏蔽罩、連接器、IC卡插座等

SMT貼片機的穩定性和準確性將直接影響貼片的質量，從而影響最終產品操作的穩定性和準確性，我們一直非常重視SMT貼片產品的質量，并將質量作為企業發展的基礎，在國內率先引進了日本的JUKI 貼片機，最小貼片元器件達到了0.2mm*0.1mm，可以將芝麻大小的元器件疊加十幾個不倒，從SMT貼片到最基本和最重要的貼片工序做好了保證。
12 福永SMT貼片加工的點焊質量檢測方式: 現如今，為相應市場需求，大部分電子設備都朝著精密加工、實用化趨勢發展。即便如此，PCB線路板電子元件日趨小型化，拼裝精密度要求越來越高，電子加工廠往往需要采用smt貼片加工技術來滿足項目需求。點焊做為電焊焊接的立即結果，其品質與可信性決策了電子設備的品質。SMT貼片加工過程中如何確保點焊的品質是電子加工廠及SMT貼片工程師從未停止思考的問題，大家也提出了很多具有建設性的建議和方法。那么，怎樣查驗smt貼片加工的點焊品質是否合格呢?

一、smt貼片加工點焊查驗：
1、表層必須詳細而光滑明亮，不可以有缺點；
2、元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置；
3、有優良的潤濕性，電焊焊接點的邊沿理應較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下，最大不超出600度。

二、SMT生產加工外型必須查驗的內容：
1、元件是不是有忽略;
2、元件是不是有貼錯;
3、是不是會導致短路故障;
4、元件是不是虛接，不堅固。

總的來說，smt貼片加工優良及格的點焊應當是在機器設備的使用期內，其機械設備和電氣設備特性有效的前提下，開展外型查驗，保證電子設備的品質。

SMT貼片式制造行業做為電子設備制造行業的基礎，那么危害SMT貼片加工質量的因素都有哪些呢？一個細微的關鍵點和生產制造階段都將會造成或大或小的產品質量問題、檢測不通過、延誤交期等。

本文就危害SMT貼片式品質的因素做了總結。造成貼片式漏件的關鍵情況有：
1、電子器件送料架(feeder)給料不及時；
2、元件真空吸盤的供氣阻塞、真空吸盤毀壞、真空吸盤高寬比有誤；
3、機器設備的真氣體路常見故障、產生阻塞；
4、線路板拿貨欠佳、造成形變；
5、線路板的焊盤上沒有助焊膏或助焊膏過少；
6、電子器件產品質量問題,同一種類的薄厚不一致；
7、貼片機啟用程序流程有缺漏,或是編寫程序時對電子器件薄厚主要參數的挑選不正確；
8、人為失誤不小心碰掉。
13 如何選擇好的SMT加工廠？: SMT加工廠多如牛毛，很多中大型公司為了配合產品需要，也悄然上線SMT生產線。在眾多的SMT加工廠中，怎樣選定一家值得信賴的供應商呢？本文從專業人士角度建議從如下幾個角度進行篩選，讓您選擇更好的產品：

smt加工廠
1、專業的配合度
SMT加工作為整個電子產品制程中的一個環節，在設備高度發達、管理趨于完善的情況下，SMT加工廠專業的配合度似乎決定了你的PCBA板能否如期交付、能否質量可控、能否及時得到返修，這些附加值遠遠高于8厘和9厘之間的單價差距了。如何考察SMT加工廠的配合度呢？從人開始。通過與SMT加工廠的管理層甚至老板進行交談，觀察其是否具有誠懇的態度和處事信念。此外，還可以通過第三方了解加工廠的口碑以及服務過的客戶案例等等。

2、質量管理流程（Quality Control）
很多SMT加工廠為了降低單價在市場上廝殺，不惜冒著犧牲質量的風險，減少QC人員或者根本不配備AOI進行檢測等等手段。在評估SMT加工廠的過程中，需要詳細觀察并了解其倉庫的IQC、爐后中檢、QC等系列崗位是否設置，AOI檢測設備的配備是否合理，是否開啟使用，工程人員對質量管理方法的介紹及文檔等等，只有全方位了解，才能確保你的產品能夠得到完美加工。

3、管理層及員工的精神面貌（Work Passion）
一線員工及管理者的精神面貌決定了你的產品能否保持較高的良率、一致性等，因為產品都是人或者操作設備制作出來的。同管理者的溝通是否暢快，是否具有激情，員工工作時是否一絲不茍，各司其職。

4、放棄這些沒有用的評審（Give Up These Audits）
·看工廠規模：除非你的訂單足夠100k，否則任何一家SMT加工廠都能干得出來

·看SMT設備：除非PCB板有極小的物料（比如0201及以下）或者復雜工藝（POP等），一般的工廠SMT設備都能做得到

·看報價：第一眼報價稍微離譜點，就否定掉一家SMT加工廠，有可能否定掉的是一家非常好的。凡事敢開口的，都是有能力的，對質量有要求的，最初的報價只能參考，甚至不要參考

·看細節：只憑SMT加工廠的拍胸脯承諾，或者happy的聊天，就感性地選擇了這家供應商，這是非常有風險的。

好的公司擁有長期穩定的SMT加工廠，差的公司卻總在不斷尋找，重復昨天的故事。是時候要反省自己的采購行為了。抓住以上幾條選定SMT加工廠的方法，可以在供應商的選擇中無往而不利。
14 SMT貼片機結構部件構成: 對SMT貼片機的操作很多剛接觸的人還不是太了解，有些老貼片機操作員對SMT貼片機各個部件也是一知半解，這樣很容易導致故障的發生，下面貼片機廠家廣晟德給大家介紹一下SMT貼片機的部件組成系統，以便幫助更多人合理的操作貼片機。

一、SMT貼片機主機
1、主電源開關：開啟或關閉主機電源
2、視覺顯示器：顯示移動鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。
3、操作顯示器：顯示機器操作的VIOS軟件屏幕，如操作過程中出現錯誤或有問題時，在這個屏幕上也顯示糾正信息。
4、警告燈：指示貼片機在綠色、黃色和紅色時的操作條件。
綠色：機器在自動操作中
黃色：錯誤（回歸原點不能執行，拾取錯誤，識別故障等）或聯鎖產生。
紅色：機器在緊急停止狀態下（在機器或YPU停止按鈕被按下）。

5、緊急停止按鈕：按下這按鈕馬上觸發緊急停止。
二、貼片工作頭組件
1、工作頭組件：在XY方向（或X方向）移動，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
2、工作頭組件移動手柄：當伺服控制解除時，你可用手在每個方向移動，當用手移動工作頭組件時通常用這個手柄。

三、視覺系統
1、移動鏡頭：用于識別PCB上的記號或照位置或坐標跟蹤。
2、獨立視覺鏡頭：用于識別元件，主要是那些有引腳的QPF.
3、背光部件：當用獨立視覺鏡頭識別時，從背部照射元件。
4、激光部件：通過激光束可用于識別零件，主要是片狀零件。
5、多視像鏡頭：可一次識別多種零件，加快識別速度。

四、供料平臺
帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器（多管供料器），可安裝在貼片機的前或后供料平臺。
15 SMT貼片加工焊點質量: 伴隨著技術的發展，智能手機，平板電腦等一些電子設備都以輕小，便攜式為發展趨向化，在SMT加工中選用的電子元器件也在持續縮小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點質量成為高精密貼片的一個關鍵課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與穩定性決定了電子設備的質量。也就是說，在加工過程中，SMT貼片加工的質量最終表現為焊點的質量。

一、虛焊的判斷

1、選用在線測試儀專業設備進行檢測。

2、目視或AOI檢測。當發覺焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳，或焊點中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會導致隱患，應該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看一下是否較多PCB上相同位置的焊點都是有問題，如只是某些PCB上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多PCB上相同位置都是有問題，這時很可能是元件不好或焊盤有問題導致的。

二、虛焊的緣故及解決

1、焊盤設計有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設計的一大缺點，沒到萬不得以，不必使用，通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規范匹配，不然應盡快更正設計。

2、PCB板有氧化狀況，即焊盤發烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱內烘干。PCB板有油跡、汗漬等污染，這時要用無水乙醇清理干凈。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應立即補充。補的方法可以用點膠機或用竹簽挑少許補充。
16 SMT貼片加工中焊點光澤度不夠的原因: 貼片加工中焊點光澤度不夠的原因

在貼片加工焊接技術中，很多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求，畢竟焊點的光亮會給我們眼前一亮的感覺。而在貼片加工焊接過程中，并不能保證每個焊點亮光程度都能達到閃閃發光的程度，那么貼片加工中焊點光澤度不夠的原因是什么呢?

1、焊錫膏中錫粉有氧化表象。
2、焊錫膏中助焊劑自身有形成消光作用的添加劑。
3、貼片加工中回流焊預熱溫度較低，有不易蒸發物殘留存在焊點外表。

4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點的外表，這是在實際作業中常常會見到的表象，特別是選用松香型焊錫膏時，盡管說松香型焊劑和免清潔焊劑比較會使焊點略微亮光，但其殘留物的存在往往會影響這種作用，特別是在較大焊點或IC腳部位更為顯著;假如焊后能清潔，焊點光澤度應有所改善。

5、由于焊點的亮光程度是沒有標準可依，假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對比肯定會有些距離，這就需求客戶在選擇焊錫膏時應向供貨商闡明其焊點的需求。
以上是德爾昇貼片加工大致總結的一些原因，如果各位讀者有其它相關的發現，歡迎您的來稿補充，新一電子德爾昇SMT加工將在下一期整理后發布。同時如果有SMT貼片加工需求的朋友們歡迎致電我們專業客服熱線，我們將竭誠為您服務。
17 福永SMT貼片加工中金對焊點的影響: 在SMT貼片加工中，由于金優良的穩定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多含錫焊料的機械性能，但當金在焊料的含量超過4％時，拉力強度和失效時的延伸量都會迅速下降。

焊盤上1.5um厚度的純金和合金層，在波峰焊接時可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機械性能。但對于SMT貼片加工工藝，可以接受的金鍍層厚度非常低，需要精確計算。Glazer等人報道，對于塑料四邊扁平封裝（PQFP）和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金（Cu-Ni-Au）金屬鍍層之間的焊點，當其金的濃度不超過3.0 W/O，就不會損害焊點的可靠性。

過多的IMC但由于其脆性而危害到焊點的機械強度，而且影響到焊點鐘空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盤的1.63um 金層上形成的焊點，焊盤上印刷7mil（175um) 91% 金屬含量Sn63Pb37免洗焊膏后進行再流焊。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點中。

在PCB加工中，除了選擇適當的焊料合金和控制金層厚度之外，改變含金的基地金屬成分組成也可以減少金屬間化合物的形成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不會有金脆的問題。
18 PCBA生產需要哪些設備及功能用途？: 在PCBA生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設備。

PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測，ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA加工廠，所配備的設備會有所不同。

PCBA生產設備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害或吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產生，提升品質，以達到增強產品可靠性的目的。

二、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。

三，SPI檢測
SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：
及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發現品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續蔓延。
最后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。

四、貼片機
貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。最后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸臺完成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

五、回流焊
回流焊內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

六、AOI檢測儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

七、元器件剪腳機
用于對插腳元器件進行剪腳和變形。
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八，插件機
就是將一些有規則的電子元器件自動（也叫“自動插件機”）標準地插裝在印制電路板導電通孔內的機械設備。
19 PCBA加工產品的保存期限和保存條件: PCBA生產的過程中需要經過幾個儲存的階段，在完成SMT貼片加工轉入DIP插件加工，在進行插件加工之前，往往需要儲存一定的時間，PCBA板測試完成之后，成品組裝之后，往往也有一段的儲存時間，那么，PCBA在不同階段的儲存的條件和要求分別是什么？

1、SMT貼片加工之后儲存

通常情況下，SMT貼片加工完成之后，都會在DIP車間放置1-3天的時間，有時候更長。對于普通類型的板子，溫度控制在22-30℃之間，濕度控制在30-60%RH之間，放置在防靜電架子上就可以了。但對于OSP工藝的PCB板，則需要保存在恒溫恒濕柜內，溫濕度要求更加嚴格，并且盡量在24小時之內完成焊接，否則焊盤極易氧化。

2、PCBA測試完成之后的儲存

一般，PCBA板在測試完成之后，會比較快的進行成品組裝，在這種情況下，對溫濕度控制好，沒太大的要求。但如果需要比較長的時間儲存，可以涂敷三防漆，并進行真空包裝，環境溫度控制在22-28℃之間，相對濕度在30-60%RH。

一般情況下，PCBA加工好的產品保存期限為2~10年，主要受到如下因素的影響：

1、所處環境
潮濕、粉塵較多的環境明顯不利于PCBA保存，這些因素將加快PCBA的氧化、臟污，縮短PCBA保質期。一般情況下，建議PCBA保存在恒溫25攝氏度、干燥、無粉塵的空間里。

2、元器件的可靠性
不同PCBA上的元器件可靠性也很大程度決定了PCBA保存期限，高質量用材和工藝的元器件本身具有對抗惡劣環境的能力，其能力范圍更寬，抗氧化能力更強，這也為PCBA穩定性提供保障。

3、電路板的材質及表面處理工藝
電路板的材質本身極不容易受環境影響，但其表面處理工藝受到空氣氧化的影響較大。良好工藝的表面處理，能夠延長PCBA保質期。

4、PCBA板運行負載
PCBA運行負載是其保存期限的最為重要的因素，高頻率高負載的運行，本身對電路板的線路和元器件會產生持續較高的沖擊，受到發熱影響更容易氧化，造成長期運行過程中的短路、斷路現象出現。因而，PCBA板的運行參數最好能夠處在元器件的中間值范圍，避免在峰值附近，這樣可以有效保護PCBA，延長其保存期限。

PCBA加工好的產品保存期限是一項綜合性工作，需遵循科學的設計規范、制作工藝規范以及運行規范，這樣可以最大程度上延長其保存期限。通常情況下，PCBA板噴涂三防漆可以使保質期延長3-9個月，但有些PCBA板不適合涂敷三防漆，需要根據產品的實際情況來決定。
20 SMT加工中“芯吸”得解決方案: SMT加工中“芯吸”得解決方案

發生原因：

通常是因貼片加工中引腳導熱率過大，升溫靈敏，致使焊料優先濕潤引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹回更會加劇芯吸現象的發生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊猜中的有機助焊劑是紅外線的優秀吸收介質，而引腳卻能部份反射紅外線，比較而言，焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。

解決辦法：需求SMT貼片加工廠先對SMA（表面貼裝組件）充分預熱后在放爐中焊接，應認真的檢測和保證PCB焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器材不應用于出產。

留心：在紅外回流焊中，PCB基材與焊猜中的有機助焊劑是紅外線杰出的吸收介質，而引腳卻能部分反射紅外線，故比較而言焊料優先熔化，焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力，故焊料不會沿引腳上升，然后發生芯吸現象的概率就小得多。

因而，為防止在貼片加工中出現芯吸現象，應該在PCB及元器材備料期間做好前期的準備工作，包括PCB的焊盤查驗、爐溫控制、工藝流程工序調整、焊料助焊劑的分配等。
21 SMT貼片加工有鉛與無鉛加工有什么區別？: SMT貼片加工一般有兩種類型的加工技術，一種是無鉛加工技術，一種是無鉛加工技術，眾所周知鉛對人體有害，因此無鉛加工技術符合環保要求保護，是時代的潮流。SMT貼片代工代料均為無鉛加工技術，接下來為大家介紹SMT貼片加工有鉛加工與無鉛加工的區別。

SMT貼片加工有鉛與無鉛加工的區別

1. 不同的合金成分：有鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37，而無鉛合金的成分為SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。無鉛工藝不能絕對不含鉛，而只能包含非常低的鉛含量，例如，百萬分之五百。

2. 熔點不同：鉛錫的熔點為180°?185°，工作溫度約為240°?250°。無鉛錫的熔點為210°?235°，工作溫度為245°?280°。根據經驗，隨著錫含量的8-10％的增加，熔點增加約10度，工作溫度增加10-20度。

3. 成本差異：錫比鉛貴，并且當同樣重要的焊料改變成錫時，焊料的成本也會急劇增加。因此，無鉛加工的成本比有鉛加工的成本高得多。統計數據表明，無鉛加工的成本是波峰焊和手工焊接的有鉛加工成本的2.7倍，回流焊的焊膏成本約為1.5倍。

4.不同的加工技術：名稱中可以看到有鉛加工和無鉛加工。但是，就特定的加工技術而言，波峰焊爐，錫膏印刷機，手動烙鐵等焊料，零件和設備是不同的。

其他方面的差異，例如加工窗口，可焊性，環境要求也不盡相同。有鉛加工技術的加工技術具有更大的窗口，更好的焊接性，無鉛加工技術更符合環保要求。隨著技術的不斷進步，無鉛技術變得越來越可靠和成熟。
22 SMT貼片前的物料準備: 物料是產品進行SMT貼片加工裝聯的前提。生產物料的準備直接決定了貼片加工的可行性。合格的物料在數量保證的前提下，通過SMT生產線體達到產品制造的目的。

生產物料的質量直接影響到產品的質量。所以，產品在生產前必須根據檢驗標準、檢測工藝文件對生產物料進行檢驗，以達到保證產品的生產和質量的目的。同時也必須保證物料的正常供給，以確保產品的生產。

生產物料包括：產品物料、工藝材料、生產輔助材料、包裝材料等。

1、產品物料與印制電路板(PCB)。

產品物料是組成產品的基本材料，它直接裝聯在PCB上形成產品。產品物料的準備有物料的領取、存放、保管、配料、發放、報損，補差等環節。為了保證產品的質量和產量，產品物料準備工作不但要提前做好，而且非常重要。

2、PCB的準備內容：驗證品種，規格，代碼，板號，數量，包裝，有效期。

按要求存放和生產前烘烤。根據生產計劃配料和發放，同時分別提供1塊印制電路板給工藝和品質部門，以便做好裝聯物料的準備內容:驗證品種，規格，代碼，板號，數量，包裝，有效期。按要求分類和保存。

3、根據生產計劃配料和發放。

其中集成電路等特殊物料要存放在防靜電干燥柜中，BGA等特集成電路在貼裝前提前進行烘烤，并根據SMT加工生產班次產量發放。

物料及其他元件出庫后要做好物料的存取和領用記錄，妥善保管主要元件。
23 福永SMT貼片行業的不可替代性: SMT貼片行業的不可替代性

一、電子產品體積小，組裝密度高
SMT貼片元件的體積僅為傳統封裝元件的10%左右，重量也只為傳統插裝元件的10%。SMT技術通常可使電子產品的體積減少40%~60%，使質量減少60%~80%，面積和重量都大大減少。SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發展到目前的0.63mm網格，部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。

二、可靠性高，抗振能力強
smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十，它比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前，近90%的電子產品采用SMT工藝。

三、高頻特性好，性能可靠

由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC和SMD設計的電路最大頻率可達3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。如果采用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100 MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

四、提高生產率，實現自動化生產

目前，要實現穿孔安裝印制板的完全自動化，必須擴大40%原印制板面積，使自動插件的插裝頭可以插入元件，否則就沒有足夠的間隙，零件就會損壞。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。實際上，小元件及細間距QFP器科都是由自動貼片機生產的，以實現全線自動生產。

五、降低成本，減少費用
(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；
(2)減少印制板的鉆孔數，節省返工費用；
(3)由于頻率特性的提高，電路調試成本降低；
(4)由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本；

SMT貼片加工工藝可節省材料、能源、設備、人力、時間等。成本可降低高達30％和50％。
24 德爾昇電子SMT貼片加工的三大關鍵工序: SMT貼片加工的三大關鍵工序為：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。

1、施加焊錫膏

施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上，以確保貼片元器件與PCB 相對應的焊盤在回流焊接時，到達杰出的電氣銜接，并具有滿足的機械強度。

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有必定黏性和杰出觸變特性的膏狀體。常溫下，因為焊膏具有必定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上，在傾斜視點不是太大，也沒有外力磕碰的情況下，一般組件是不會移動的。當焊膏加熱到必定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB 焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機械相銜接的焊點。

2、貼裝元器件

本工序是用貼片機或手藝將片式元器件精確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 外表相應的方位。

3、回流焊接

回流焊（Reflow Soldering）是通過重新熔化預先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料，完成外表拼裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機械與電氣銜接的軟釬焊。

SMT貼片加工是一項歸納的系統工程技術，在各工序實施過程中，涉及范圍包含基板、規劃、設備、元器件、拼裝工藝、生產輔料和管理等。SMT 設備和SMT 工藝對操作現場要求電壓要穩定，要避免電磁攪擾，要防靜電，要有杰出的照明和廢氣排放設備，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應通過專業技術培訓。
25 德爾昇電子SMT貼片加工時的靜電防護辦法: 在SMT貼片加工出產中，常需求對電子產品的拼裝進行靜電防護的辦法，以削減對電子產品的損害，靜電防護的具體辦法有：

（1）削減沖突起電

在傳動裝置中，應削減皮帶與其他傳動件的打滑現象。如皮帶要松緊適當，堅持必定的拉力，并避免過載運行等。選用的皮帶應盡或許選用導電膠帶或傳動功率較高的導電的三角膠帶。在輸送可燃氣體、易燃液體和易燃易爆物體的設備上，應選用直接軸（或聯軸節）傳動，一般不宜選用皮帶傳動，如需求皮帶傳動，則有必要采納有效的防靜電辦法。

限制易燃和可燃液體的流速，能夠大大削減靜電的發生和積累。當液體平流時，發生的靜電量與流速成正比，且與管道的內徑巨細無關。

（2）防靜電環境

電子產品拼裝需求具有杰出的防靜電環境，其中，操作平臺為防靜電工作臺，工作臺上還鋪有防靜電桌墊，以減小桌面的硬度，為拼裝電子產品提供方便；地面選用防靜電地板；產品拼裝人員的坐椅也選用防靜電椅；工作臺上設置有防靜電元件盒，以便拆卸時放置拆卸螺釘及其他零部件；工作臺旁邊有防靜電推車，推車上放置有防靜電配料箱，用以存放歸類的物品。整個環境應非常干凈、整齊，一切設備均采納防靜電辦法。此外，工作間及工作臺上都安裝有照明設備，以保證杰出的照明條件。

（3）走漏與接地

對或許發生或現已發生靜電的部位進行接地，其意圖是為或許發生或現已發生靜電的部位提供靜電釋放通道。它選用埋大地線的辦法而建立的“獨立”地線，留意地線與大地之間的電阻需小于10 Ω。串接l MΩ電阻是為了保證對地泄放小于5 mA 的電流，稱為軟接地。設備外殼和靜電屏蔽罩通常是直接接地，稱為硬接地。

（4）導體帶靜電的消除

導體上的靜電能夠用接地的辦法使靜電走漏到大地。在防靜電工作中，靜電走漏的時刻一般要求在1 s 內，電壓降至100V 以下的安全區。這樣，能夠避免因走漏時刻過短，走漏電流過大對靜電敏感器材形成損壞。

（5）非導體帶靜電的消除

對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上活動，因而不能用接地的辦法消除靜電。可選用以下辦法。

① 運用離子風機（槍）。離子風機（槍）能夠發生正、負離子來中和靜電源的靜電。它能夠消除像高速貼片機貼片過程中因電子元器材的快速運動而發生靜電。一般這種情況無法經過接地的辦法來完成，運用離子風機能夠到達必定的防靜電效果。

② 運用靜電消除劑。靜電消除劑屬于表面活性劑，能夠經過擦拭的辦法，將靜電消除劑涂抹在儀器和物體表面上，靜電消除劑就會形成極薄的透明膜，能夠提供耐久高效的靜電耗散功能，能有效地消除沖突發生的靜電積累，避免靜電攪擾及灰塵吸附現象。

③ 控制環境濕度。前面提到過環境的相對濕度對人體活動帶電的聯系。增加環境相對濕度可提高非導體資料的表面電導率，使物體表面不易積累靜電。這種辦法在降低靜電發生的一起，還能夠為出產節約不少的本錢。例如北方干燥環境可采納加濕通風的辦法。

④ 選用靜電屏蔽。靜電屏蔽是使用屏蔽罩或屏蔽籠對易發生靜電的設備、儀器等進行有效的接地。

（6）工藝控制法

工藝控制法是在資料的選擇、安裝和操作辦理等工藝流程中過程采納預防辦法，控制靜電的發生和電荷的聚集，盡量削減在出產過程中發生的靜電荷，以到達降低危害的意圖。

在電子產品出產過程中，靜電電荷積累是不可避免的，能夠經過上面介紹的靜電防護辦法，采納適宜的辦法將靜電危害控制在答應的范圍內，以到達有效防靜電的意圖。

除了上述的靜電防護辦法外，在出產車間內張貼防靜電標志，以及定時對出產車間的接地體系和溫度、濕度進行檢查也是非常必要的，還有工作人員進入出產車間前有必要穿好靜電防護用品（如防靜電工作服/鞋、防靜電腕帶等）以及檢測防護器材的功能等，這些都是靜電防護體系中必不可少的。
26 SMT貼片虛焊假焊不良原因分析: 隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。
在電子加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據首位，虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現，從而導致有問題的產品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。

關于SMT貼片與DIP插件元件焊接虛焊，分析其原因有以下幾點：
1.元件焊錫性不良引起的虛焊（包含功能模塊焊錫性不良）
2. PCB焊錫性不良引起的虛焊
3. 共面性引起的虛焊
4. 焊錫膏性能不足引起的虛焊（包含錫膏變質）
5. 工藝管控不當引起的虛焊

虛焊和假焊的定義 :

虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時通時斷。

假焊是指元件引腳、焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點，而焊點內部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接，當焊點受到外力時就可以從焊盤輕易脫離。這兩個缺陷常見于單面覆銅PCB焊接工藝中。

更為詳細的虛焊和假焊產生原因分析：
（1）元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或污染，導致可焊性不良；
（2）焊點位置被氧化物等雜質污染，難以上錫；
（3）元件焊端金屬電極附著力差，或采用單層電極在焊接溫度下產生脫帽現象；
（4）元件/焊盤熱容大，元件引腳、焊盤未達到焊接溫度；
（5）助焊劑選用不當、或活性差、或已失效，造成焊點潤濕不良；

虛焊的判斷

（1）人工目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

（2）導入AOI自動光學檢測儀代替人工自動檢測。

虛焊的原因及解決
1. 焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。
2. PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4. SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

（3）印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足,應及時補足。

虛焊和假焊預防措施

（1）嚴格管理供應商，確保物料品質穩定；
（2）元件、PCB等先到先用，嚴格進行防潮，保證有效期內使用；
（3）若PCB受污染或過期氧化，需進行一定清洗才可使用；
（4）清理錫爐、流道及噴嘴處氧化物，保證流動焊錫清潔；
（5）采用三層端頭結構電極，保證能經受兩次以上260℃波峰焊接的溫度沖擊；
（6）對于熱容較大的元件和PCB焊盤，進行預熱方式的改進和一定的熱補性；
（7）選擇活性較強的助焊劑，并保證助焊劑按操作規定儲存和使用；
（8）設置合適的預熱溫度，防止助焊劑提前老化。
27 SMT貼片機的分類: 貼片機的基本技術在中國已經成熟，并廣泛應用于電子行業。貼片機類型目前，貼片機大致可分為四種類型：吊桿式、復合型、轉盤型和大型并聯系統。不同類型的貼裝機具有各自的優點和缺點，通常取決于系統的應用或工藝要求，并且在速度和精度之間存在一定的平衡。

動臂式貼片機，又稱之為懸臂式貼片機。懸臂式貼片機具有良好的靈敏度和精度，適用于大多數零件。高精度機器通常屬于這種類型，但它們的速度無法與復合材料、旋轉型和大型并聯系統相比。但是，元件放置越來越多地集中在有源元件上，例如帶引線的QFP和BGA陣列元件，器件精度對于高吞吐量至關重要。復合物、轉盤和大型并聯系統通常不適用于這種類型的組件單元。單臂型是目前仍在使用的第一臺多功能貼片機。多臂貼片機采用單臂底座，可將工作效率提高一倍。

多功能貼片機：由懸臂式貼片機開發而成。它結合了旋轉安裝器和安裝在臂架上的貼片機的特性。它在吊桿上有一個轉盤，就像Siplace80S系列西門子一樣。平板電腦有兩個帶12個噴嘴的轉盤。由于復合機可以通過增加動臂的數量來提高速度并且具有更高的靈敏度，因此其發展前景是有希望的。

例如，西門子HS50貼片機有四個這樣的旋轉頭，安裝速度很快。每小時50,000片。旋轉貼片機：也稱為炮塔貼片機。由于拾取部件的同時停止和貼片動作，旋轉式貼片機大大提高了貼片速度。這種結構的高速貼片機在中國最常用，不僅具有高速度，而且還具有非常穩定的性能，如松下的MSH3機器貼裝速度可達到0.075秒/片。大型并聯系統：由一系列小型獨立裝配機組成。

每個都有一個螺絲定位系統機器人，帶有攝像頭和設備頭。每個設備頭從多個帶式送料器中拾取組件，并可用于阻擋多個板的多個塊，這些塊通過機器定時成角度對齊。例如，PHILIPS的FCM機器有16個設備頭，完成安裝速度0.0375秒/件。但是，對于每個設備頭，安裝速度約為0.6秒/件，并且仍有可能取得重大進展。

復合器、轉盤和大型并行系統是高速器件系統，通常用于小型芯片組件。轉盤式機器也稱為“Chipshooter”。因為它通常用于組裝芯片電阻器和電容器。
28 公司概況: 深圳市德爾昇科技有限公司，成立于2014年，注冊資金100萬元,是一家專業從事電子產品制造服務的企業（可提供OEM/ODM制造服務），長年專業從事SMT來料加工及DIP成品組裝、測試事業,公司管理團隊人員均有日資、臺資等大型企業工作相關經驗，對生產的整個工藝流程及管控標準具有非常專業的理論及實踐經驗。公司實行標準化作業，通過了 IATF16949 :2016汽車質量管理體系和 ISO9001:2015質量管理體系，雙體系認證。
廠房面積：1800m2；SMT西門子和三星高速貼片機及周邊檢測設備：20余臺；MI后焊線2條+標準測試線（TEST-LINE）多條；公司人員：80余人；主要生產產品：WIFI模塊、數碼相機、智能家居、5G模塊，5G物聯網核心板、無人機航拍測距儀、國家電網電表模塊、汽車電子主板、GPS主板、電腦主板、顯卡行車記錄儀、視頻攝錄播放器、Lora產品、定制高端電源板、軍工工控板等消費類相關產品。
公司質量方針：優質雙贏為根本，客戶滿意為目標，產品市場創品牌，誠信服務爭更好。我們團隊不斷吸收國內外先進的生產工藝，精益求精，以追求完美的精神，滿足國內外市場更高的需求。
29 資質目標: 公司擁有高尖端技術人才，技術過硬、設備先進、質量保證！可以承接從開發設計到生產全過程自主完成，也可代工SMT及成品生產，我們團隊不斷吸收國內外先進的生產工藝，精益求精，以追求完美的精神，滿足國內外市場更高的需求，德爾昇必將成為您值得信賴的合作伙伴。

我們的宗旨：質量第一、持續改進！真誠期望與您合作共贏！
30 發展歷程: 2014年深圳市德爾昇科技有限公司成立，進軍國內幾大電視機廠WIFI模塊貼片加工領域
2015年公司在WIFI模塊的貼片加工上突飛猛進，產能在2014年的基礎上翻番
2016年公司對生產設備，檢測設備進行改造，投入德國西門子高速速貼片機HS-60、HS-27等型號設備
2017年公司為適應行業環境，做出戰略調整，由單一的WIFI模塊貼片加工，拓展到其它消費類產品的貼片及成立采購部
進行自購物料的采購
2018年公司組建后焊、測試及組裝產線，以配套滿足客戶帶有后端產品的需求，使所接訂單更加多元化，鞏固公司發展
2019年公司成立研發部，以點歌系統為主，研發團隊可專業對接ODM項目，另公司推行國家高新認證申請并獲批拿證、
推行ISO9001：2015質量管理體系、IATF16949:2016汽車行業質量管理體系認證培訓、運作以及推行用友ERP
軟件運行系統同時再次更新貼片設備版本及檢測設備，以適應更高的生產貼片工藝要求
2020年公司順利通過相關體系認證，并按照體系標準化的要求進行執行作業，成立公司內部培訓講師制度，對全體人員
進行點對點的培訓，提升其人員的綜合素質